去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售總額為3041.44億美元,同比減少2.2%。美國(guó)因特爾排名第一,但去年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比減少2.7%,為474.2億美元,全球市場(chǎng)份額也從前年的15.7%下降到去年的15.6%。由此三星電子和因特爾的市場(chǎng)份額差距從2011年的6.5個(gè)百分點(diǎn)縮小到去年的5.3個(gè)百分點(diǎn)。高通以131.77億美元名列第三,德州儀器(Texas Instrument)和東芝分別以120.35億美元和111.31億美元分列第四和第五。
尤其在SoC芯片領(lǐng)域,三星電子的業(yè)績(jī)奪目。分析認(rèn)為,這是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)市場(chǎng)快速增長(zhǎng),行業(yè)對(duì)移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)的需求也隨之大增。三星電子去年的SoC芯片銷(xiāo)售額達(dá)到111.52億美元,同比猛增了46.6%,由此市場(chǎng)份額從前年的3.3%增加到去年的4.9%,排名第四。因特爾的SoC芯片銷(xiāo)售額位居榜首,但同比則減少2.5%,市場(chǎng)份額也從20.6%減少到20.3%。高通(5.8%)和德州儀器(5.1%)排在其后。
在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器方面,三星以35.4%的市場(chǎng)份額穩(wěn)居榜首。SK海力士以16.6%名列第二,美光科技以12.8%位列第三。(完)