去年全球半導體市場銷售總額為3041.44億美元,同比減少2.2%。美國因特爾排名第一,但去年半導體銷售額同比減少2.7%,為474.2億美元,全球市場份額也從前年的15.7%下降到去年的15.6%。由此三星電子和因特爾的市場份額差距從2011年的6.5個百分點縮小到去年的5.3個百分點。高通以131.77億美元名列第三,德州儀器(Texas Instrument)和東芝分別以120.35億美元和111.31億美元分列第四和第五。
尤其在SoC芯片領域,三星電子的業績奪目。分析認為,這是因為智能手機市場快速增長,行業對移動應用處理器(AP)的需求也隨之大增。三星電子去年的SoC芯片銷售額達到111.52億美元,同比猛增了46.6%,由此市場份額從前年的3.3%增加到去年的4.9%,排名第四。因特爾的SoC芯片銷售額位居榜首,但同比則減少2.5%,市場份額也從20.6%減少到20.3%。高通(5.8%)和德州儀器(5.1%)排在其后。
在半導體存儲器方面,三星以35.4%的市場份額穩居榜首。SK海力士以16.6%名列第二,美光科技以12.8%位列第三。(完)